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　近年の電子情報機器の高機能化、高性能化と超小型化は目覚ましく、IoT（ Internet of Things：モノのインターネット） 関連の AI（ 人工知能）エッジコンピューティング技術に対応した多様なニーズへの電子実装技術の即応性が求められている。AI やIoT などの技術が進化・活用される中で、必要なモノ・サービスを、必要な人に、必要な時に、必要なだけ提供できるSociety 5.0 もコネクテッドインダストリにより実現するためには、ネットワークにつながったエッジ側で補完的な情報処理を行うエッジコンピューティングによる分散化（ エッジ側で低消費電力かつ高速にAI 処理を可能とする革新的なAI エッジコンピューティング技術の開発） が急務であり、鍵となる。
　これまで電子実装技術を牽引してきた技術である、高性能コンピュータ（ ハイエンドサーバーやスーパーコンピュータ） や携帯電子機器（ パソコンやスマートフォン等）、更にIoT デバイスとこれらが集積した膨大なデータ解析を行うデータセンタでのクラウド、さらにAI においてはAI クラウドの負荷を分担するAI エッジ、これらすべてにおいて省エネとコストパフォーマンスを考慮した小型化とローパワー化などの新たな電子実装技術へのニーズが求められている。
　このニーズに応えるエッジ側デバイスを実現するために、従来の延長上には無い、より小型で、より多機能で、より効率的なデータ伝送が可能で、AI 機能を内蔵した革新的高機能・複合機能電子モジュールである「AI エッジ用インテリジェントモジュール」（ エッジ側ポイントのスマホ、自動運転、ドローン等の端末機器に搭載される革新的高機能・複合機能電子モジュール） の開発が必要となる。
　このAI エッジ用インテリジェントモジュールに貢献できる三次元実装構造として、部品内蔵構造を用いた基板・モジュールが必要となってきている。
　部品内蔵技術および部品内蔵構造は、三次元配線による実装密度の向上をもたらすとともに、配線長短縮による高周波特性の改善やデバイスとの接続信頼性をもたらす有効な手段である。
　従来、部品内蔵構造に関する専門書が上梓されてこなかった中で、今回、「電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計」を関連技術者の知見を結集し取り纏めることができた。現在のそして将来の電子材料モジュール基板に関連する技術者研究者への参考書として本書を利用して頂ければ幸いである。

目次

１章　はじめに

２章　部品内蔵基板技術の歴史
２.１　配線板の登場
２.２　銅張積層板／プリント配線板の進化
２.３　部品内蔵基板の登場

３章　構造工法利点課題
３.１　はじめに
３.２　構造
３.３　工法
３.３.１　埋め込み工法
３.３.２　大型基板への埋め込み工法
３.３.３　形成方法
３.４　利点（メリット）
３.５　構造上の留意点
３.６　まとめ

４章　 製造技術（有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ）
４.１　部品内蔵配線板EOMINTMの開発
４.１.１　はじめに
４.１.２　EOMINTMの部品内蔵部の構造と製造プロセス
４.１.３　EOMINTMによるモジュールの放熱特性
４.１.４　Cuめっきによる内蔵部品接続信頼性
４.１.５　Cuコアによる電磁シールド機能
４.１.６　リジッドフレックスタイプ部品内蔵配線板の開発
４.１.７　まとめ
４.２　 TDKのIC内蔵基板技術「SESUB」（Semiconductor Embedded in SUBstrate）
４.２.１　はじめに
４.２.２　「SESUB」の構造と特長
４.２.３　「SESUB」の工法
４.２.４　「SESUB」の品質および信頼性
４.２.５　アプリケーション
４.２.６　技術ロードマップ
４.２.７　今後の展望
４.３　部品内蔵フレックス基板
４.３.１　はじめに
４.３.２　材料と構造
４.３.３　製造方法
４.３.４　一括積層法の特徴
４.３.５　代表的な寸法と仕様
４.３.６　テスト基板を用いた信頼性評価
４.３.７　アプリケーション
４.３.８　おわりに
４.４　薄膜キャパシタ内蔵基板の開発
４.４.１　はじめに
４.４.２　パッケージ基板構造
４.４.３　TFC内蔵パッケージ基板のメリット
４.４.４　電気特性評価結果
４.４.５　信頼性評価結果
４.４.６　TFC 内蔵基板の次への展開
４.４.７　おわりに
４.５　部品内蔵とウェハレベルパッケージ技術
４.５.１　はじめに
４.５.２　能動部品の形態
４.５.３　ウェハレベルパッケージ技術
４.５.４　2000 年は、ウェハレベルパッケージ元年
４.５.５　銅ポスト封止型ウェハレベルパッケージ技術
４.５.６　ウェハレベルパッケージの製造プロセス概要
４.５.７　内蔵部品としてのウェハレベルパッケージ技術

５章　材料・部品
５.１　材料
５.１.１　部品内蔵構造と部品との関係
５.１.２　有機基板材料技術
５.１.３　封止材・接着剤
５.２　受動部品
５.２.１　基板内蔵用受動部品
５.２.２　レーザ加工への対応技術
５.２.３　技術的な課題
５.２.４　今後への期待

６章　適用分野・用途・展開
６.１　一般製品用途
６.１.１　実用化事例
６.２　車載分野
６.２.１　車載電子製品に求められる特性
６.２.２　小型実装技術
６.２.３　小型高放熱技術
６.２.４　ナビゲーション製品における小型化への部品内蔵技術の適用
６.２.５　一般電子製品のモジュール設計適用
６.２.６　ワイドバンドギャップデバイスへの期待とモジュール化

７章　 試験・検査・品質（信頼性試験、出荷検査および電気試験、CAE 活用）
７.１　信頼性試験と要求事項
７.１.１　信頼性試験
７.１.２　 用途からの信頼性試験への要求
７.１.３　部品内蔵基板製造工法の違いによる信頼性試験の実施例
７.２　出荷審査および電気試験
７.２.１　部品内蔵基板は「見えない、さわれない」
７.２.２　部品内蔵設計の電気検査の4要素
７.２.３　プリント配線板、実装基板の断線検査と短絡検査手法
７.２.４　部品内蔵基板の断線検査と短絡検査
７.２.５　内蔵部品の接続性検査
７.２.６　内蔵部品の定数検査
７.２.７　新しい検査手法による部品内蔵基板の潜在不良検出
７.２.８　部品内蔵基板検査にはDfT（検査容易化設計）が必須
７.３　部品内蔵プリント配線板の信頼性確保のためのCAE活用
７.３.１　はじめに
７.３.２　部品内蔵構造の変形・応力解析と信頼性
７.３.３　まとめ

８章　設計とCAD技術
８.１　部品内蔵基板設計に必要なCAD技術
８.１.１　はじめに
８.１.２　部品内蔵技術活用で実現できる電気特性改善
８.２　部品内蔵基板設計へのCADの対応
８.３　現状とのギャップと懸念点
８.４　必要となるCAD技術革新
８.４.１　 DfX（Design for Analysis、Manufacturing/Manufacturability、Testing/Testability）
８.４.２　 Design for Analysis
８.４.３　 Design for Manufacturing/Manufacturability
８.４.４　 Design for Testing/Testability
８.５　今後の展望

９章　規格、特許、および環境
９.１　国際規格
９.１.１　国際規格制定機関と制定の必要性
９.１.２　IEC国際規格発行の手順
９.２　特許
９.２.１　はじめに
９.２.２　特許庁の部品内蔵基板の特許技術調査
９.２.３　特許庁調査概要および対象技術
９.２.４　特許出願動向調査結果概要
９.２.５　特許庁の部品内蔵基板の特許技術調査結果についての総合分析
９.３　環境規制動向
９.３.１　電子機器の製品安全対策
９.３.２　臭素系難燃剤 (Deca-BDE ＆ DBDPE) の規制
９.３.３　ECのBlack List とは？
９.３.４　EUのRoHS2指令の改訂案

10章　公的研究機関
10.１　はじめに
10.２　日本国内の公的研究機関
10.２.１　三次元半導体研究センター
10.３　海外の公的研究機関
10.３.１　フラウンホーファ研究機構
10.３.２　台湾工業技術研究院（ITRI）
10.４　まとめ

11章　今後の展開・展望
11.１　今後の展開
11.２　今後の展望

編著：加藤 義尚
1985 年3 月千葉大学大学院工学研究科修士課程修了
1985 年4 月より新日鐵化学、日本CMK、メイコーで研究開発部門、法務知財部門、品質保証部門での業務
を従事
2011 年3 月静岡大学大学院　自然科学系教育部光・ナノ物質機能専攻修了学位取得　博士（工学）
2012 年9 月より福岡大学半導体実装研究所教授
2019 年4 月より福岡大学半導体実装研究所客員教授
学会：エレクトロニクス実装学会監事。同部品内蔵技術委員会副委員長。同九州支部長。表面技術協会会員。接着学会会員
2019 年より部品内蔵基板の国際規格化を討議するWG 会議、IEC/TC91WG6 の国際幹事（Co-convener）を就任
専門：プリント配線基板（特に部品内蔵基板）、高分子物性解析