エポキシ樹脂の配合設計と高機能化

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著：執筆者：52名

編：技術情報協会

出版社：技術情報協会

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内容紹介

-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！
★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！　低温速硬化の実現による環境負荷低減！

第１章　エポキシ樹脂の特徴と合成反応と硬化制御技術
第２章　エポキシ樹脂の使いこなし
第３章　エポキシ樹脂の評価法
第４章　耐熱性、難燃性向上事例
第５章　高熱伝導化と絶縁性向上、低誘電化事例
第６章　エポキシ樹脂の強靭化、耐久性、耐食性向上技術
第７章　エポキシ樹脂の接着性向上技術
第８章　エポキシ樹脂の環境対応動向

ISBN：9784861049880
出版社：技術情報協会
判型：A4
ページ数：481ページ
定価：80000円（本体）
発行年月日：2023年10月
発売日：2023年10月31日
国際分類コード【Thema（シーマ）】１：PNNP
国際分類コード【Thema（シーマ）】２：TDC。

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