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新たな半導体製造技術として注目の「チップレット」、好評につき調査レポート第2弾が登場！
◆機能ごとの細分化による設計・製造の分業が進む中、複数のチップレットをまとめて1つの製品を完成すべくプロジェクトを統括する新業態「チップレットゼネコン」を詳報！
◆「ファブレス設計企業」が培ってきた技術や知財を活用して、他社連携そして市場参入へ至る道筋など、ビジネス戦略や未来へのシナリオを想起させる1冊！

【主な目次】
第1章　チップレット技術の基本と進化
第2章　「チップゼネコン」という新業態
第3章　中小ファブレス設計企業のチャンスと課題 ～「小さな設計力」が変える半導体エコシステム～
第4章　チップレット・エコシステムの構築
第5章　事例研究：日本発の中小ファブレスとその挑戦
第6章　未来シナリオとビジネス戦略
第7章　現場から描く半導体産業の未来地図
第8章　チップレット時代における中小ファブレス(エンジニア、セールス)の今後の方針

第1章　チップレット技術の基本と進化
　1-1. はじめに：なぜ今チップレットか
　1-2. チップレットとは何か：定義と構造
　1-3. 技術的進化：モノリシックとの比較
　1-4. チップレット技術の進化段階
　1-5. 技術的課題とブレイクスルー
　1-6. チップレットの経済的・産業的意義
第2章　「チップゼネコン」という新業態
　2-1. チップゼネコンの定義と役割
　2-2. チップゼネコンの複数存在
　2-3. リーダーゼネコンについて
　2-4. システム統合とパッケージングの変革
　2-5. 実例：米AMD、TSMCの事例に見る兆候
　2-6. チップゼネコンが担うサプライチェーン中核 ～モノリシックからチップレット時代の“司令塔”へ～
第3章　中小ファブレス設計企業のチャンスと課題 ～「小さな設計力」が変える半導体エコシステム～
　3-1. これまでの立ち位置と制約
　3-2. チップレットによる分業構造の恩恵
　3-3. 専門IPの商用化と差別化戦略
　3-4. 専門IPの実例
　3-5. 技術力とネットワークが競争力に
　3-6. 結論
第4章　チップレット・エコシステムの構築
　4-1. オープンインターフェースと標準化の意義
　4-2. マーケットプレイス構想と部品供給の変化
　4-3. プラットフォーム事業者と設計企業の連携
　4-4. 商流・知財・検証モデルの再定義
第5章　事例研究：日本発の中小ファブレスとその挑戦
　5-1. 日本国内の注目プレイヤー
　5-2. 専門チップレット製品の開発例
　5-3. 大手とのアライアンス形成事例
　5-4. 地域連携・大学・政府支援の活用例
　5-5.　未来展望：日本の中小ファブレスメーカーにおける技術と市場
第6章　未来シナリオとビジネス戦略
　6-1. チップレット主導の産業構造モデル
　6-2. 中小企業が取るべきポジショニング戦略
　6-3.　チップレット製品ユースケースの進化形態
　6-4. 課題：品質・供給責任・量産体制
　6-5. 持続的な競争優位の確立へ
第7章　現場から描く半導体産業の未来地図
　7-1. 現場から進める民間主導の半導体再生への取り組み
　7-2.　多様なプレーヤーと共に築く産業の新しいつながり
　7-3.　量産化に向けた品質・供給・体制づくりの課題
　7-4.　現場発で生み出す持続的な競争力
第8章　チップレット時代における中小ファブレス(エンジニア、セールス)の今後の方針
　8-1. 仕事の違い：モノリシックからチップレットまで
　8-2. 将来に向けた進路：プレゼンスの拡大
　8-3. 新たな課題とその乗り越え方
　8-4. 結論：エンジニアとセールスの事例

編著：山本 隆浩
【編著者】
山本 隆浩（半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表）