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図解入門

最新よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み

第4版

著：佐藤　淳一

紙版

出版社サイト。異版（Different Edition）

内容紹介

本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。

第1章半導体製造プロセス全体像
第2章前工程の概要
第3章　洗浄・乾燥ウェットプロセス
第4章　イオン注入・熱処理プロセス
第5章　リソグラフィプロセス
第6章　エッチングプロセス
第7章　成膜プロセス
第8章　平坦化（CMP）プロセス
第9章　CMOSプロセスフロー
第10章　後工程プロセスの概要
第11章　後工程の動向
第12章　半導体プロセスの最近の動向

著者略歴

著：佐藤　淳一
現在、ナノフロント研究所代表として半導体技術コンサルタント、テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。
京都大学大学院工学研究所修士課程修了。1978年、東京電気化学（株）（現TDK）入社。1982年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。

ISBN：9784798062457
。出版社：秀和システム
。判型：A5
。ページ数：256ページ
。定価：1900円（本体）
。発行年月日：2020年08月
。発売日：2020年08月31日
。国際分類コード【Thema（シーマ）】１：TJF。