出版書誌データベース

レーザ加工は産業界に幅広く浸透し拡大の一途を辿っているが、それに伴いレーザ加工を取り巻く状況も近年急速に変化。旧版では、高出力レーザの応用に力点が置かれたが、ファイバーレーザや短パルス・短波長レーザなどの新レーザの出現し、多機能化と応用加工の多様化に対応し、記述内容や扱いも時代に合わせる必要性が生じた。既にレーザによる工法を取り入れている企業では更なる差別化を意図し、未導入の企業では、将来の生き残りを掛けて新技術に挑んでいるが、その中核となるのがレーザによるソルーションだと言われている。実際にレーザ技術を導入するとき、理論的で実用的にも参考となる正統派の著書が必要。本書では、新たに、台頭する新個体レーザ（ファイバー、ディスク、半導体）、および短波長、短パルス化に伴うマイクロ・微細加工に重点を置くと共に、加工材料も金属以外に、ガラス石英などの加工材料の加工の仕組みや応用を盛り込む。

【基礎編　加工の基礎事項】
１　レーザ発振
　１．１　エネルギー準位と遷移
　１．２　光の増幅
　１．３　レーザ発振のしくみ
　１．４　レーザ作用
　１．５　放電方式と発振器
　１．６　発振ビームモード
２　加工用レーザ
　２．１　CO2レーザ
　２．２　YAGレーザ
　２．３　エキシマレーザ
　２．４　高出力ファーバーレーザ
　２．５　ディスクレーザ
　２．６　半導体レーザ
　２．７　その他のレーザ
３　レーザ加工の光学
　３．１　光学部品材料
　３．２　ビームの伝搬
　３．３　レーザビームの伝搬
　３．４　実加工機での伝搬と集光
　３．５　ビームの集光
　３．６　ビームの偏光
　３．７　ファイバー伝送
４　レーザと物質の相互作用
　４．１　光の反射
　４．２　光の吸収
　４．３　エネルギーパワー密度
　４．４　プラズマの発生
　４．５　加工の要素と相互関係
５　加工の予備知識
　５．１　加工の形態
　５．２　パワー密度と加工
　５．３　レーザの発振形態
　５．４　加工パラメータ
　５．５　ビームモードと加工
　５．６　加工の品質と評価
６　加工の基礎現象
　６．１　加工と偏光
　６．２　加工とアシストガス
　６．３　溶融と酸化現象
　６．４　加工における変形
　６．５　加工シミュレーション
７　パルス発振による加工
　７．１　計算の前提条件
　７．２　ワン・パルス加工時の温度解析
　７．３　レーザ溶接と計算モデル
　７．４　パルスによるスポット径のオーバラップ
　７．５　計算結果
　７．６　パルス加工のシミュレーション
　７．７　実際の実験との比較
【応用編　レーザ加工各論】
８　レーザ穴あけ加工
　８．１　レーザ穴あけ加工の特徴
　８．２　レーザ穴あけの加工現象
　８．３　レーザ穴あけ加工の理論と実際
　８．４　穴あけ加工の理論と実際
　８．５　穴あけ加工の実際
　８．６　穴あけ加工の事例　
９　レーザ切断加工
　９．１　レーザ切断加工の特徴
　９．２　レーザ切断の加工現象
　９．３　レーザ切断と理論解析
　９．４　切断フロントとドロスの生成
　９．５　ドロスの飛散と粒径
　９．６　切断加工の実際
　９．７　レーザ切断と事例
　９．８　非鉄金属の切断
　９．９　加工ノウハウ
10　レーザ溶接加工
　10．１　レーザ溶接加工の特徴
　10．２　レーザ溶接の加工現象
　10．３　レーザ溶接の理論分析
　10．４　計算結果
　10．５　溶接加工シミュレーション
　10．６　溶接加工の理論と実際
　10．７　溶接用レーザビームの品質
　10．８　溶接加工の実際
　10．９　溶接加工の事例
11　レーザ表面処理加工
　11．１　レーザ表面処理加工の特徴
　11．２　表面化熱処理の加工現象
　11．３　表面処理加工の理論解析
　11．４　表面処理の理論と実際
　11．５　表面処理加工の実際
　11．６　表面処理加工の事例
　11．７　表面機能化
12　高出力固体レーザ
　12．１　半導体レーザ
　12．２　ファイバーレーザ
　12．３　ディスクレーザ
13　レーザマーキング
　13．１　レーザマーキング
　13．２　マーキングとその種類
　13．３　半導体ウエハーのマーキング
　13．４　マーキングの応用例
　13．５　レーザ工芸
14　レーザによる微細加工
　14．１　微細加工の特徴
　14．２　微細穴あけ加工の現象
　14．３　微細穴あけ加工の理論解析
　14．４　微細加工の理論と実際
　14．５　微細加工の事例
　14．６　レーザアブレーション
　14．７　アブレーション加工の応用例
　14．８　脆性材料の加工
　14．９　回析格子による加工
　14．10　期待される産業応用　　　　
15　レーザ加工時の安全
　15．１　加工の安全
　15．２　レーザ加工システム
　15．３　加工時の安全
　15．４　その他の安全対策