Books

[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術

書籍
オンデマンド版
大活字版
書籍
雑誌
電子版
読み上げ可能電子版
オーディオブック
著:越部 茂
出版社:サイエンス&テクノロジー
メイン画像
同一作品の他版
アクセシブルブック

ISBN:9784864281560
出版社:サイエンス&テクノロジー
判型:B5
ページ数:114ページ
定価:20000円(本体)
発行年月日:2017年07月
発売日:2017年07月28日
国際分類コード【Thema(シーマ)】 1:TJF

ご購入はこちら