[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術
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出版社:サイエンス&テクノロジー

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ISBN:9784864281560
出版社:サイエンス&テクノロジー
判型:B5
ページ数:114ページ
定価:20000円(本体)
発行年月日:2017年07月
発売日:2017年07月28日
国際分類コード【Thema(シーマ)】 1:TJF。

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