封止・バリア・シーリングに関する材料，成形製膜，応用の最新技術

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著：執筆者:67名

編：技術情報協会

出版社：技術情報協会

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内容紹介

★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体にも必須な封止技術・・・その素材に求められる要求特性とは？
★布設型センサ・カメラの防錆防食，次世代照明・テレビの長寿命化，水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など
～５Ｇ機器，次世代自動車，ＩｏＴ機器や未来の蓄電デバイスを支える～

■　本書のポイント
★封止の素材や成形の最新事情
　・成形法，注型，浸漬・滴下・浸入法
　・絶縁性と耐熱・放熱性との両立
　・成形性＋機能性の両立
　・耐湿性，防錆，塩水浸入抑制

★5GやIoT・DX時代に対応する封止
　・EMCや電波透過性と封止技術
　・Cuワイヤ対応，封止材の腐食対策
　・FOWLP封止や3次元型モジュール対応
　・「SiC，GaN」パワー半導体封止

★封止，バリアの測定・評価・解析
　・流動性，反り，強度，耐振動性
　・耐熱性，熱伝導性，耐冷熱衝撃性
　・誘電率，電波吸収性，耐水・耐湿性
　・バリア性能の評価 (ガス透過性，水蒸気透過性)

★次世代自動車，次世代ディスプレイ，蓄電分野の封止・バリア・シーリング
　・自動車ECU等の小型化と混載PKG
　・水素タンクのガスバリア材料
　・「Micro LED」，「量子ドットディスプレイ」への対応

第１章　封止，バリア，シーリング技術の概要
第２章　封止材および周辺材料とその材料設計
第３章　バリアフィルム，ゲッター材，フレキシブル封止とその材料設計
第４章　シーリング材，防水防湿コーティングとその材料設計
第５章　封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上
第６章　封止材料および基板との接合部における熱的特性，電気的特性のコントロール
第７章　封止材，バリア材の性能および耐久性の測定評価技術
第８章　半導体および電気電子機器における封止・バリア技術
第９章　ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術
第10章蓄電池，エネルギー分野における封止・バリア技術
第11章封止・バリア・シーリング技術に関する特許動向

ISBN：9784861048388
出版社：技術情報協会
判型：A4
ページ数：689ページ
定価：80000円（本体）
発行年月日：2021年04月
発売日：2021年04月30日
国際分類コード【Thema（シーマ）】１：TJF。

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