内容紹介

★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体にも必須な封止技術・・・その素材に求められる要求特性とは？
★布設型センサ・カメラの防錆防食 ， 次世代照明・テレビの長寿命化，水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など
～５Ｇ機器 ，次世代自動車 ，ＩｏＴ機器や未来の蓄電デバイスを支える～

■　本書のポイント
★封止の素材や成形の最新事情
　・成形法，注型，浸漬・滴下・浸入法
　・絶縁性と耐熱・放熱性との両立
　・成形性＋機能性の両立
　・耐湿性，防錆，塩水浸入抑制

★5GやIoT・DX時代に対応する封止
　・EMCや電波透過性と封止技術
　・Cuワイヤ対応，封止材の腐食対策
　・FOWLP封止や3次元型モジュール対応
　・「SiC，GaN」パワー半導体封止

★封止，バリアの測定・評価・解析
　・流動性，反り，強度，耐振動性
　・耐熱性，熱伝導性，耐冷熱衝撃性
　・誘電率，電波吸収性，耐水・耐湿性
　・バリア性能の評価 (ガス透過性，水蒸気透過性)

★次世代自動車，次世代ディスプレイ，蓄電分野の封止・バリア・シーリング
　・自動車ECU等の小型化と混載PKG
　・水素タンクのガスバリア材料
　・「Micro LED」，「量子ドットディスプレイ」への対応