未来へつなぐデジタルシリーズ 7
半導体LSI技術
著：牧野 博之
著：益子 洋治
著：山本 秀和
内容紹介
半導体技術の発展により，現在のICT 社会において，LSI(「Large Scale Integration) は必要不可欠の存在である。数多くのLSI がシステムの主要な部分で使われ，人類に多大な恩恵をもたらしている。
本書ではその歴史から半導体デバイス，CMOSデジタル回路，論理設計からレイアウト設計に至るLSI設計全般，およびLSI 製造プロセス，パッケージング技術や計測・検査・評価技術とクリーン化技術などについて，基本的な考えから最近技術までを解説している。
初学者に向けて，演習問題も用意しこの1冊で完結するよう十分に注意して書いてあるため，高等専門学校・大学の講義のみならず，技術者セミナーなどにも活用できる内容となっている。
目次
第1章 LSI とはなにか
1.1 LSI とは
1.2 LSI の歴史と発展
1.3 スケーリング則
1.4 LSI の分類
1.5 LSI の利用分野
第2章 半導体の物性
2.1 半導体とは
2.2 原子構造
2.3 化学結合と結晶
2.4 エネルギーバンド構造
2.5 半導体中のキャリア
2.6 半導体中の電気伝導
第3章 半導体デバイス
3.1 半導体デバイスとは
3.2 pn 接合とpn 接合ダイオード
3.3 バイポーラトランジスタ
3.4 ショットキー接触とショットキーダイオード
3.5 MOS 構造とMOS 型FET
第4章 CMOSデジタル回路
4.1 CMOSデジタル回路とは
4.2 MOS トランジスタの構造と表記
4.3 MOS トランジスタの電気特性
4.4 CMOS インバータの動作
4.5 CMOS 論理ゲートの構成
第5章 CMOS論理設計
5.1 CMOS 論理設計とは
5.2 組合せ回路の設計
5.3 順序回路の設計
第6章 LSI 設計フロー
6.1 LSI 設計フローとは
6.2 LSI 設計フローと各工程の内容
6.3 セルライブラリ
6.4 RTL 設計
第7章 レイアウト設計
7.1 レイアウト設計とは
7.2 レイアウトの基礎
7.3 配置配線
7.4 タイミング検証
第8章 LSI の性能
8.1 LSI の性能とは
8.2 CMOS 回路の動作速度
8.3 CMOS 回路の消費電力
第9章 LSI の製造
9.1 LSI の製造と産業について
9.2 LSI デバイスの構造
9.3 LSI 製造の流れ
第10章 シリコンウェーハ製造技術
10.1 シリコンウェーハとは
10.2 単結晶シリコン結晶育成
10.3 ウェーハ加工
10.4 シリコンウェーハの種類
10.5 ウェーハ仕様
10.6 ゲッタリング技術
第11章 微細パターン形成技術
11.1 フォトマスク作製技術
11.2 リソグラフィ技術
11.3 エッチング技術
11.4 洗浄技術
第12章 トランジスタ形成技術
12.1 トランジスタの構造
12.2 接合形成技術
12.3 ゲート絶縁膜および成膜技術
12.4 ゲート電極形成技術
第13章 配線形成技術
13.1 LSIにおける配線形成
13.2 配線構造とデバイス性能
13.3 配線形成プロセスとダマシンプロセス
13.4 金属膜形成技術
13.5 CMP技術
13.6 層間絶縁膜と形成技術
第14章 パッケージング技術
14.1 実装とパッケージング技術について
14.2 ウェーハからパッケージングまで
14.3 パッケージの種類と進化
14.4 マルチチップパッケージとSiPそして3次元実装へ
第15章 計測・検査・評価技術とクリーン化技術
15.1 LSI の製造における歩留り向上と製造管理
15.2 クリーン化技術
ISBN：9784320123076
。出版社：共立出版
。判型：B5
。ページ数：304ページ
。定価：2800円（本体）
。発行年月日：2012年03月
。発売日：2012年03月09日
。国際分類コード【Thema（シーマ）】 １：TJF。
