熱設計と数値シミュレーション
著：国峯 尚樹
著：中村 篤
内容紹介
電気・電子機器の設計・技術者必見の書!!
部品が小型化し、表面実装化や基板の多層化が進むと部品の表面積が減り、基板への接続が増えます。部品の熱は空気に逃げず、個々の部品の端子温度やパッケージ温度でひとつひとつ管理する必要があります。このため、熱設計により、試作なしで温度予測することが必要です。
本書は熱設計に関与している技術者を対象に、熱設計の考え方の基礎と応用（実践）を解説します。特に熱設計を行う上で必要な熱計算・熱解析についてその原理から応用までを詳説します。シミュレーションにあたってはExcelやフリーソフトを使って解説します。
目次
第1部 熱設計を始めよう
第1章 重要度が増す「熱マネジメント」
第2章 熱設計の基礎となる伝熱知識
第3章 電子機器に必要な伝熱の応用知識
第2部 Excelを使って温度を計算しよう
第4章 温度を予測するための３つのアプローチ
第5章 Excelを活用した伝熱計算の方法
第6章 Excelを使った応用計算例
第7章 Excelを使った流れの計算
第3部 熱回路網法で実務計算にチャレンジしよう
第8章 Excel VBAを使った熱回路網法プログラム例
第9章 熱回路網法で定常熱解析を行う
第10章 熱回路網法で過渡解析を行う
第11章 電子機器筐体のモデル化基板と部品のモデル化
第12章 熱回路網法を使ったさまざまな解析事例
第13章 流体抵抗網法
第4部 回路シミュレータを使った半導体パッケージの熱解析
第14章 回路シミュレータを使ってみよう
第15章 半導体チップとパッケージ
第16章 温度が上昇する過程を追ってみよう
第17章 先端デバイスの放熱設計
ISBN：9784274217319
。出版社：オーム社
。判型：A5
。ページ数：256ページ
。定価：2700円（本体）
。発行年月日：2015年08月
。発売日：2015年08月01日
。国際分類コード【Thema（シーマ）】 １：TJF。
