出版書誌データベース

※この電子書籍は紙版書籍のページデザインで制作した固定レイアウトです。

　電気・電子機器の設計・技術者必見の書!!
　部品が小型化し、表面実装化や基板の多層化が進むと部品の表面積が減り、基板への接続が増えます。部品の熱は空気に逃げず、個々の部品の端子温度やパッケージ温度でひとつひとつ管理する必要があります。このため、熱設計により、試作なしで温度予測することが必要です。
　本書は熱設計に関与している技術者を対象に、熱設計の考え方の基礎と応用（実践）を解説します。特に熱設計を行う上で必要な熱計算・熱解析についてその原理から応用までを詳説します。シミュレーションにあたってはExcelやフリーソフトを使って解説します。

はじめに
目次
第1部　熱設計を始めよう
第1章　重要度が増す「熱マネジメント」
第2章　熱設計の基礎となる伝熱知識
第3章　電子機器に必要な伝熱の応用知識

第2部　Excelを使って温度を計算しよう
第4章　温度を予測するための3 つのアプローチ
第5章　Excelを活用した伝熱計算の方法
第6章　Excelを使った応用計算例
第7章　Excelを使った流れの計算

第3部　熱回路網法で実務計算にチャレンジしよう
第8章　Excel VBAを使った熱回路網法プログラム例
第9章　熱回路網法で定常熱解析を行う
第10章　熱回路網法で過渡解析を行う
第11章　電子機器筐体のモデル化基板と部品のモデル化
第12章　熱回路網法を使ったさまざまな解析事例
第13章　流体抵抗網法

第4部　回路シミュレータを使った半導体パッケージの熱解析
第14章　回路シミュレータを使ってみよう
第15章　半導体チップとパッケージ
第16章　温度が上昇する過程を追ってみよう
第17章　先端デバイスの放熱設計

付　録
A.1　マクロを利用できるようにする
A.2　マクロを作成・実行する準備
A.3　マクロを作成する
索引